业界资讯

威世 力特 达尔 murata村田 微芯推出新型表面贴装

威世 力特 达尔 murata村田 微芯 Intertechnology推出新型表面贴装射频电容器,其SRF为业界最高,频率可达20ghz

设备的高度轮廓为0.015英寸。用于超薄型终端产品

rfc电容器

产品中提到:

rfc

适合打印的版本

ISSI_PBGA_119_t.jpg

h- 2019年12月7日- 威世 力特 达尔 murata村田 微芯 Intertechnology, Inc. (VSH: NYSE)今天发布了一款表面贴装的薄膜RF电容,它具有业内最高的自谐振频率(SRF),根据电容的不同,其频率范围从8.5 GHz到20 GHz不等。威世 力特 达尔 murata村田 微芯 RFCS系列电容器取代了上一代HPC生产线。

RFCS设备在100 MHz时的Q值为260到70500,在1 GHz时的Q值为10到3190。电容器只有0.040英寸。x 0.020。x 0.015。该器件的额定工作电压为50v,电容范围为0.2 pF到27 pF,容差为±5%。

sop32.jpg

RFCS系列设备采用硅上电容薄膜结构,适用于频率高达20ghz的射频电路。RFCS电容器的独特结构是基于沉积在高导电性硅衬底上的薄膜电极。这种专利结构的特点是超低的寄生电感,这使得元件能够在比其他技术高得多的频率上自共振。

RFCS电容器将用于阻抗匹配电路、解耦、直流阻塞、集总元件滤波器以及其他需要超薄元件的电路应用,如智能信用卡和SIM卡。该设备将使用的典型终端产品包括测试和测量设备、射频接收器和发射器、高频数据传输(电信、数据通信等)以及其他工作频率大于5 GHz的应用。

该设备极低的高度为0.015英寸。是由专利的MOS配置。这一独特的结构,使帽子进一步重叠到超薄的形式因素小于0.01英寸。这在信用卡、SIM卡和护照等防伪造官方文件的嵌入式电路等应用中非常有用。

RFCS电容器的特点是无铅端子,适用于无铅焊接。

新的rfc样品和生产数量现在已经有了,大订单的交货时间为10周。

ISSI_TFBGA_24_6x4_J_DSL.jpg

威世 力特 达尔 murata村田 微芯 Intertechnology公司是一家在纽约证券交易所上市的财富1000强企业,是世界上最大的分立半导体(二极管、mosfet和红外光电子器件)和无源电子元件(电阻、电感和电容器)制造商之一。这些组件几乎用于所有类型的电子设备和设备,在工业、计算、汽车、消费者、电信、军事、航空航天、电源和医疗市场。威世 力特 达尔 murata村田 微芯的产品创新、成功的收购策略和“一站式”服务使其成为全球行业领导者。威世 力特 达尔 murata村田 微芯可以在互联网上找到

soic16.jpg

相关内容