
规格参数
| Product Status | Obsolete |
| RF Type | Cellular, CDMA, PCS, WLAN |
| Frequency | 900MHz ~ 2.4GHz |
| Number of Mixers | 1 |
| Gain | 8dB |
| Noise Figure | 12dB |
| Secondary Attributes | Up Converter |
| Current - Supply | 10mA |
| Voltage - Supply | 4V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Supplier Device Package | 6-TSSOP |
BGA2022,115 恩智浦半导体射频混频器 - 规格参数与选型指南
BGA2022,115 是由 恩智浦半导体 制造的 射频混频器 类电子元器件。IC MIXER 900MHZ-2.4GHZ UP 6TSSOP。该器件的核心参数包括:Product Status: Obsolete、RF Type: Cellular, CDMA, PCS, WLAN、Frequency: 900MHz ~ 2.4GHz、Number of Mixers: 1、Gain: 8dB、Noise Figure: 12dB。
BGA2022,115 共有 12 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Secondary Attributes(Up Converter)、Current - Supply(10mA)、Voltage - Supply(4V)、Mounting Type(Surface Mount)、Package / Case(6-TSSOP, SC-88, SOT-363) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书,获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 恩智浦半导体:**恩智浦半导体(NXP Semiconductors):连接未来,驱动智能世界**
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