25-S-78FSV50-BD-24 领特科技RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片
领特科技 25-S-78FSV50-BD-24 RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片
25-S-78FSV50-BD-24是领特科技旗下的RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片 产品，深圳凌创辉电子有限公司提供25-S-78FSV50-BD-24现货库存与价格报价查询。我们可为您提供25-S-78FSV50-BD-24 datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐，原装正品保障，支持批量采购与在线询价，发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Type | Fingerstock |
| Shape | - |
| Width | 0.780" (19.81mm) |
| Length | 24.000" (609.60mm) |
| Height | 0.250" (6.35mm) |
| Material | Beryllium Copper |
| Plating | Unplated |
| Plating - Thickness | - |
| Attachment Method | Adhesive |
| Operating Temperature | -55°C ~ 121°C |
25-S-78FSV50-BD-24 领特科技RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片 - 规格参数与选型指南
25-S-78FSV50-BD-24 是由 领特科技 制造的 RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片 类电子元器件。0.25 X 0.78 X 0.50 BD 24--FOLDED。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Type: Fingerstock、Width: 0.780" (19.81mm)、Length: 24.000" (609.60mm)、Height: 0.250" (6.35mm)、Material: Beryllium Copper。
25-S-78FSV50-BD-24 共有 9 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Plating（Unplated）、Attachment Method（Adhesive）、Operating Temperature（-55°C ~ 121°C） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 领特科技：**领特科技 (Leader Tech Inc.)：全球领先的电子元器件解决方案提供商**
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