规格参数
| Product Status | Obsolete |
| Voltage - Breakover | 70V |
| Voltage - Off State | 58V |
| Voltage - On State | 3 V |
| Current - Peak Pulse (8/20µs) | 300 A |
| Current - Peak Pulse (10/1000µs) | 100 A |
| Current - Hold (Ih) | 150 mA |
| Number of Elements | 1 |
| Capacitance | 300pF |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | DO-214AA, SMB |
| Supplier Device Package | SMB (DO-214AA) |
TISP5070H3BJR 邦士电子晶闸管 - 规格参数与选型指南
TISP5070H3BJR 是由 邦士电子 制造的 晶闸管 类电子元器件。THYRISTOR 58V 300A DO214AA。该器件的核心参数包括：Product Status: Obsolete、Voltage - Breakover: 70V、Voltage - Off State: 58V、Voltage - On State: 3 V、Current - Peak Pulse (8/20µs): 300 A、Current - Peak Pulse (10/1000µs): 100 A。
TISP5070H3BJR 共有 12 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Current - Hold (Ih)（150 mA）、Number of Elements（1）、Capacitance（300pF）、Mounting Type（Surface Mount）、Package / Case（DO-214AA, SMB） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 邦士电子：自1947年由Marlan和Rosemary Bourns创立以来，Bourns公司一直是电子行业在电子元件和集成解决方案的设计、制造和销售领域的领导者。作为行业创新者，Bourns将产品开发瞄准高增长行业，如计算机、电信、汽车和便携式电子产品。
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