WD2F144WB1R300 捷普电子阵列、边缘型、夹层（板对板）
捷普电子 WD2F144WB1R300 阵列、边缘型、夹层（板对板）
WD2F144WB1R300是捷普电子旗下的阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品，深圳凌创辉电子有限公司提供WD2F144WB1R300现货库存与价格报价查询。我们可为您提供WD2F144WB1R300 datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐，原装正品保障，支持批量采购与在线询价，发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
| Number of Positions | 148 (144 + 4 Power) |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 11.8µin (0.30µm) |
| Mated Stacking Heights | 17.9mm |
| Height Above Board | 0.457" (11.60mm) |
WD2F144WB1R300 捷普电子阵列、边缘型、夹层（板对板） - 规格参数与选型指南
WD2F144WB1R300 是由 捷普电子 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。CONN RCPT 144POS SMD GOLD。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts、Number of Positions: 148 (144 + 4 Power)、Pitch: 0.020" (0.50mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
WD2F144WB1R300 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features（Board Guide）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（11.8µin (0.30µm)）、Mated Stacking Heights（17.9mm）、Height Above Board（0.457" (11.60mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 捷普电子：JAE Electronics是全球十大互连供应商之一，也是精密间距板对板、板对线（包括LVDS产品）、FPC（板对柔性板）、存储卡、输入/输出、圆形、汽车/交通以及防水等级连接器领域的技术领导者。
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