规格参数
| Product Status | Active |
| Connector Type | Plug, Center Strip Contacts |
| Number of Positions | 20 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 4.00µin (0.100µm) |
| Mated Stacking Heights | 5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 17mm |
| Height Above Board | 0.187" (4.75mm) |
KX15-20K3DE 捷普电子阵列、边缘型、夹层(板对板) - 规格参数与选型指南
KX15-20K3DE 是由 捷普电子 制造的 阵列、边缘型、夹层(板对板) 类电子元器件。CONN PLUG 20POS SMD GOLD。该器件的核心参数包括:Product Status: Active、Connector Type: Plug, Center Strip Contacts、Number of Positions: 20、Pitch: 0.031" (0.80mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
KX15-20K3DE 共有 11 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features(Board Guide, Solder Retention)、Contact Finish(Gold)、Contact Finish Thickness(4.00µin (0.100µm))、Mated Stacking Heights(5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 17mm)、Height Above Board(0.187" (4.75mm)) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书,获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 捷普电子:JAE Electronics是全球十大互连供应商之一,也是精密间距板对板、板对线(包括LVDS产品)、FPC(板对柔性板)、存储卡、输入/输出、圆形、汽车/交通以及防水等级连接器领域的技术领导者。
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