
WP27D-P040VA3-R15000 捷普电子阵列、边缘型、夹层(板对板)
捷普电子 WP27D-P040VA3-R15000 阵列、边缘型、夹层(板对板)
WP27D-P040VA3-R15000是捷普电子旗下的阵列、边缘型、夹层(板对板) 产品,深圳凌创辉电子有限公司提供WP27D-P040VA3-R15000现货库存与价格报价查询。我们可为您提供WP27D-P040VA3-R15000 datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐,原装正品保障,支持批量采购与在线询价,发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Connector Type | Plug, Outer Shroud Contacts |
| Number of Positions | 40 |
| Pitch | 0.014" (0.35mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 4.00µin (0.100µm) |
| Mated Stacking Heights | 0.7mm |
| Height Above Board | 0.022" (0.57mm) |
WP27D-P040VA3-R15000 捷普电子阵列、边缘型、夹层(板对板) - 规格参数与选型指南
WP27D-P040VA3-R15000 是由 捷普电子 制造的 阵列、边缘型、夹层(板对板) 类电子元器件。CONN PLUG 40POS SMD GOLD。该器件的核心参数包括:Product Status: Active、Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts、Number of Positions: 40、Pitch: 0.014" (0.35mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
WP27D-P040VA3-R15000 共有 11 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features(Solder Retention)、Contact Finish(Gold)、Contact Finish Thickness(4.00µin (0.100µm))、Mated Stacking Heights(0.7mm)、Height Above Board(0.022" (0.57mm)) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书,获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 捷普电子:JAE Electronics是全球十大互连供应商之一,也是精密间距板对板、板对线(包括LVDS产品)、FPC(板对柔性板)、存储卡、输入/输出、圆形、汽车/交通以及防水等级连接器领域的技术领导者。
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