BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) 广濑电机阵列、边缘型、夹层（板对板）
广濑电机 阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品 BM23PF0.8-30DS-0.35V(895)
深圳凌创辉电子有限公司是广濑电机代理商，专业供应BM23PF0.8-30DS-0.35V(895)等阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品。我们提供BM23PF0.8-30DS-0.35V(895)现货库存、原装正品保障、pdf参数资料下载以及有竞争力的报价，支持在线询价、当天发货。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
| Number of Positions | 30 |
| Pitch | 0.014" (0.35mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 1.97µin (0.050µm) |
| Mated Stacking Heights | 0.8mm |
| Height Above Board | 0.031" (0.80mm) |
广濑电机 阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品 BM23PF0.8-30DS-0.35V(895)产品描述
BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) 是由 广濑电机 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。CONN RCPT 30POS SMD GOLD。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts、Number of Positions: 30、Pitch: 0.014" (0.35mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features（Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（1.97µin (0.050µm)）、Mated Stacking Heights（0.8mm）、Height Above Board（0.031" (0.80mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 广濑电机：广濑电机株式会社是全球领先的高创新性互连解决方案供应商。他们通过先进的工程服务、卓越的客户支持和全球化的制造能力，为包括工业、医疗、电信、消费电子和汽车在内的多个行业提供基于价值的连接器解决方案。凭借先进的技术和多样化的开发能力，广濑电机延续了其长期以来设计突破性连接器解决方案以满足全球市场需求的历史。
BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) 现货供应，可通过深圳凌创辉电子有限公司立即采购。作为 广濑电机 产品的专业分销商，我们保证所有元器件均为100%原装正品，来源可靠可追溯。我们提供有竞争力的价格、灵活的订购数量和可靠的物流配送。立即申请报价，获取 BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) 的最新价格和交期信息。
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