
规格参数
| Product Status | Obsolete |
| Capacitance | 0.022 µF |
| Tolerance | ±20% |
| Voltage - Rated | 25V |
| Current | - |
| DC Resistance (DCR) (Max) | - |
| Operating Temperature | - |
| Insertion Loss | - |
| Temperature Coefficient | - |
| Ratings | - |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Height (Max) | 0.039" (1.00mm) |
| Thread Size | - |
YFF21PC1E223M TDK株式会社馈通电容器 - 规格参数与选型指南
YFF21PC1E223M 是由 TDK株式会社 制造的 馈通电容器 类电子元器件。CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805。该器件的核心参数包括:Product Status: Obsolete、Capacitance: 0.022 µF、Tolerance: ±20%、Voltage - Rated: 25V、Mounting Type: Surface Mount、Package / Case: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad。
YFF21PC1E223M 共有 8 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Size / Dimension(0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm))、Height (Max)(0.039" (1.00mm)) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书,获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 TDK株式会社:TDK株式会社(TDK Corporation)自1935年12月创立以来,便以成为全球首家商业化生产铁氧体磁性材料的企业为宏大愿景,在电子元器件领域书写了近九十年的辉煌篇章。这家源自日本的企业,秉持着“通过创造力贡献文化与产业”的创始精神,不断推动着创新与发展。TDK的核心竞争力源自其在材料技术,特别是铁氧体与陶瓷领域的深厚积累,以及精湛的加工技术,能够最大限度地激发材料的潜能,转化为高性能的电子元件。
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