LFMXO5-25-9BBG256C 莱迪思半导体FPGA（现场可编程门阵列）
莱迪思半导体 LFMXO5-25-9BBG256C FPGA（现场可编程门阵列）
LFMXO5-25-9BBG256C是莱迪思半导体旗下的FPGA（现场可编程门阵列） 产品，深圳凌创辉电子有限公司提供LFMXO5-25-9BBG256C现货库存与价格报价查询。我们可为您提供LFMXO5-25-9BBG256C datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐，原装正品保障，支持批量采购与在线询价，发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | 3125 |
| Number of Logic Elements/Cells | 25000 |
| Total RAM Bits | 2187264 |
| Number of I/O | 160 |
| Number of Gates | - |
| Voltage - Supply | 0.95V ~ 1.05V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-LFBGA |
| Supplier Device Package | 256-CABGA (14x14) |
LFMXO5-25-9BBG256C 莱迪思半导体FPGA（现场可编程门阵列） - 规格参数与选型指南
LFMXO5-25-9BBG256C 是由 莱迪思半导体 制造的 FPGA（现场可编程门阵列） 类电子元器件。FPGA MACHXO5-NX W/FLASH 256BGA。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、DigiKey Programmable: Not Verified、Number of LABs/CLBs: 3125、Number of Logic Elements/Cells: 25000、Total RAM Bits: 2187264、Number of I/O: 160。
LFMXO5-25-9BBG256C 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Voltage - Supply（0.95V ~ 1.05V）、Mounting Type（Surface Mount）、Operating Temperature（0°C ~ 85°C (TJ)）、Package / Case（256-LFBGA）、Supplier Device Package（256-CABGA (14x14)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 莱迪思半导体：莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）作为低功耗可编程解决方案的领导者，致力于为全球客户提供创新的电子元器件。公司深耕于半导体领域，凭借其在**IC芯片**设计和制造方面的深厚积累，为从**边缘计算**到**云计算**的广泛网络架构提供关键的**电子元件**。莱迪思半导体以其独特的技术优势，帮助客户解决在日益增长的通信、计算、工业、汽车和消费电子市场中所面临的挑战。
LFMXO5-25-9BBG256C 现货库存充足，可通过深圳凌创辉电子有限公司立即采购。作为 莱迪思半导体 代理商和供应商，我们保证所有元器件均为100%原装正品，来源可靠可追溯。我们提供LFMXO5-25-9BBG256C价格报价查询、datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐服务，支持批量采购与在线询价。立即申请报价，获取 LFMXO5-25-9BBG256C 的最新价格和交期信息。
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