TDA3MVRBFABFRQ1 德州仪器片上系统 (SoC)
德州仪器 TDA3MVRBFABFRQ1 片上系统 (SoC)
TDA3MVRBFABFRQ1是德州仪器旗下的片上系统 (SoC) 产品，深圳凌创辉电子有限公司提供TDA3MVRBFABFRQ1现货库存与价格报价查询。我们可为您提供TDA3MVRBFABFRQ1 datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐，原装正品保障，支持批量采购与在线询价，发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Architecture | DSP, MPU |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4, C66x |
| Flash Size | - |
| RAM Size | 512kB |
| Peripherals | DMA, PWM, WDT |
| Connectivity | CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Speed | 212.8MHz, 745MHz |
| Primary Attributes | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Package / Case | 367-BFBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 367-FCBGA (15x15) |
TDA3MVRBFABFRQ1 德州仪器片上系统 (SoC) - 规格参数与选型指南
TDA3MVRBFABFRQ1 是由 德州仪器 制造的 片上系统 (SoC) 类电子元器件。IC SOC PROCESSOR。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Architecture: DSP, MPU、Core Processor: ARM® Cortex®-M4, C66x、RAM Size: 512kB、Peripherals: DMA, PWM, WDT、Connectivity: CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB。
TDA3MVRBFABFRQ1 共有 10 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Speed（212.8MHz, 745MHz）、Operating Temperature（-40°C ~ 125°C (TJ)）、Package / Case（367-BFBGA, FCBGA）、Supplier Device Package（367-FCBGA (15x15)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 德州仪器：德州仪器公司（Texas Instruments Incorporated，简称TI）是一家全球领先的半导体设计和制造企业，专注于开发模拟集成电路和嵌入式处理器。通过汇聚全球最杰出的人才，TI不断创造出塑造科技未来的创新成果。TI正助力超过10万名客户在当下变革未来。
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