TDA4VE88TGAALZRQ1 德州仪器片上系统 (SoC)
德州仪器 TDA4VE88TGAALZRQ1 片上系统 (SoC)
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规格参数
| Product Status | Active |
| Architecture | DSP, MCU, MPU |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x |
| Flash Size | - |
| RAM Size | 2MB |
| Peripherals | DMA, PWM, WDT |
| Connectivity | MCAN, MMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART, USB |
| Speed | 2GHz, 1GHz, 1GHz |
| Primary Attributes | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Package / Case | 770-BFBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 770-FCBGA (23x23) |
TDA4VE88TGAALZRQ1 德州仪器片上系统 (SoC) - 规格参数与选型指南
TDA4VE88TGAALZRQ1 是由 德州仪器 制造的 片上系统 (SoC) 类电子元器件。AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Architecture: DSP, MCU, MPU、Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x、RAM Size: 2MB、Peripherals: DMA, PWM, WDT、Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART, USB。
TDA4VE88TGAALZRQ1 共有 10 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Speed（2GHz, 1GHz, 1GHz）、Operating Temperature（-40°C ~ 125°C (TJ)）、Package / Case（770-BFBGA, FCBGA）、Supplier Device Package（770-FCBGA (23x23)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 德州仪器：德州仪器公司（Texas Instruments Incorporated，简称TI）是一家全球领先的半导体设计和制造企业，专注于开发模拟集成电路和嵌入式处理器。通过汇聚全球最杰出的人才，TI不断创造出塑造科技未来的创新成果。TI正助力超过10万名客户在当下变革未来。
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