规格参数
| Product Status | Active |
| Applications | Automotive |
| Interface | SPI |
| Voltage - Supply | 8V ~ 26V |
| Package / Case | 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 30-HTSSOP-B |
| Mounting Type | Surface Mount |
罗姆半导体 专门 产品 BD3376EFV-CE2产品描述
BD3376EFV-CE2 是由 罗姆半导体 制造的 专门 类电子元器件。IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Applications: Automotive、Interface: SPI、Voltage - Supply: 8V ~ 26V、Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad、Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B。
BD3376EFV-CE2 共有 7 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Mounting Type（Surface Mount） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 罗姆半导体：罗姆公司成立于1958年，总部位于日本京都。罗姆设计和制造半导体、集成电路及其他电子元件，这些元件广泛应用于不断发展壮大的无线通信、计算机、汽车和消费电子市场。一些最具创新性的设备和装置都采用了罗姆的产品。
BD3376EFV-CE2 现货供应，可通过深圳凌创辉电子有限公司立即采购。作为 罗姆半导体 产品的专业分销商，我们保证所有元器件均为100%原装正品，来源可靠可追溯。我们提供有竞争力的价格、灵活的订购数量和可靠的物流配送。立即申请报价，获取 BD3376EFV-CE2 的最新价格和交期信息。
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