TDK宣布推出新型，基于MEMS的“声纳在硅片上”超声波飞行时

 

  TDK Corporation（TSE：6762）宣布可立即开始向某些OEM提供基于ChirpCH-201MEMS的，具有扩展感应范围的超声波飞行时间（ToF）传感器的选择。该ToF传感器使用一个微型超声换能器芯片，该芯片发送超声脉冲，然后侦听从传感器视场中的目标返回的回波。通过基于飞行时间计算距离，传感器可以确定物体相对于设备的位置并触发编程行为。

 

   TDK的MEMS超声技术利用3.5mmx3.5mm封装中的专有ToF传感器，将MEMS超声换能器与省电的数字信号处理器（DSP）结合在定制的低功耗混合信号CMOSASIC上。该传感器具有多种超声信号处理功能，可为范围广泛的用例场景提供客户灵活的工业设计选项，包括范围查找，存在/接近感应，物体检测/避免和3D位置跟踪。

 

    TDK继去年推出CH-101之后，TDK正在扩展SmartSonic™MEMS超声平台，CH-101是首个可商用的基于MEMS的超声ToF传感器，用于消费电子，AR/VR，机器人，无人机，物联网，汽车和工业市场领域。这将包括CH-201超声波ToF传感器以及用于房间规模传感应用的相关软件解决方案，在许多其他用例中，将实现超低功耗，始终在线的传感以进行人身检测，而无需担心隐私。

 

    TDK与光学ToF传感器相比，TDK的MEMS超声ToF传感器平台具有众多优势：

 

    1、超低功耗操作，可在电池供电的设备中始终保持感应

 

    2、精确的范围测量，无论目标大小或颜色如何；甚至可以精确检测到透光目标

 

    3、不受环境噪音影响，室内宠物不会察觉

 

    4、能够在所有光照条件下运行，这与红外传感器不同，红外传感器不能在直射的阳光下工作

 

    5、与基于激光的红外ToF传感器相比，确保眼睛安全

 

    6、可在高达180°的可自定义视野中检测物体，从而使单个传感器能够支持房间规模的感应

 

    TDK“CH-201传感器是我们在压电MEMS技术和低功耗ASIC设计开发方面的开创性工作的延续，可在小巧的封装中实现高性能，低功耗的超声波感应，”首席执行官MichelleKiang说，TDK集团公司ChirpMicrosystems。“凭借CH-201传感器的扩展感应范围，产品设计师可以使用新的ToF传感器选件，以实现新功能并在各种消费类产品中创造独特的用户体验。领先的消费品牌正在将CH-101和CH-201传感器用于机器人吸尘器，（智能）扬声器，PC和更多产品。TDK的CH-101已纳入我们的SonicTrack™6DoF控制器跟踪解决方案中，用于HTC的ViveFocusPlus移动VR系统，ChirpSmartSonic平台（CH-101，CH_101模块和CH-101开发人员套件）现已通过发行在全球范围内提供。CH-201已开始批量生产，目前正在向部分客户发货。TDK将在CES2020的11448号展台上展示用于VR/AR，机器人和音频产品应用的ChirpCH-101和CH-201平台，以及业界最全面的无源组件，传感器，电源和电池产品组合2020年1月7日至10日，在拉斯维加斯会议中心中央大厅举行。

 

    TDKCH-201超声波传感器已交付给战略客户，将于2020年第二季度在全球范围内销售

 

    TDKCH-201扩展了ChirpSmartSonic™平台，支持5米的最大感应范围

 

    该器件以业界最低的功耗提供毫米级的距离感测

 

    6自由度：6个自由度，3D：3维，AR/VR：增强现实/虚拟现实，超声波：利用，产生或与超声波或振动有关。

 

    主要用途

 

    1、智能家居和联网的物联网设备

 

    2、电脑和显示器

 

    3、机器人与无人机

 

    4、增强现实/虚拟现实

 

    5、移动可穿戴

 

    6、汽车和工业

 

    主要特点和优点：

 

    1、超低功耗

 

    2、无论目标大小如何，都可以进行精确的范围测量

 

    3、检测任何颜色的物体，包括光学透明的物体

 

    4、抗环境噪声

 

    5、在任何光照条件下均可工作

 

    6、扩大视野（FoV）

 

    关键数据

 

    产品CH-201包装尺寸（mm）3.5毫米x3.5毫米x1.25毫米

 

    范围高达5m范围噪音1mmRMS（典型值）

 

    接口I²C视场高达180