艾赛斯ixys公司,瑞萨电子公司和瑞萨半导体制造有限公司有限公司(“瑞萨半导体制造”),瑞萨电子的全资子公司,今天宣布,他们在11月27日签署了一项基本的协议,2015年,瑞萨半导体制造的鹤冈工厂将转移到艾赛斯ixys。三家公司的目标是在2016年2月底之前就转移事宜达成最终协议，目前正在就具体细节进行谈判，包括移交日期和目前在鹤冈工厂工作的人员的转移(再就业)。
在新闻发布会上“瑞萨电子显示方向的瑞萨集团”,在8月2日宣布,2013年,瑞萨电子表示其意图的鹤冈工厂(瑞萨的5英寸前端晶圆线山形半导体有限公司有限公司的鹤冈东厂)作为“计划在2或3年,被关闭”,并计划关闭工厂进行了本财政年度的结束。
艾赛斯ixys已将基于磁性材料技术的电子元件业务确定为核心业务。它认为它的三个优先市场是信息通信技术市场，包括产品，如智能手机，继续在世界范围内日益流行;汽车市场，包括混合动力汽车和电动汽车;以及工业设备/能源市场，包括风力发电和太阳能发电等应用。艾赛斯ixys专注于通过专注于这三个市场的电子元件业务来扩大这些业务和盈利能力。为了确保未来的增长，艾赛斯ixys正致力于将多年来建立的用于制造硬盘磁头的薄膜技术扩展到电子元件领域。为了及时应对薄膜元件的旺盛需求，显示公司围绕三大优先市场的实力，艾赛斯ixys决定收购瑞萨半导体的鹤冈工厂。
艾赛斯ixys在今年10月初接触了瑞萨和瑞萨半导体制造公司，希望收购鹤冈工厂。三方达成了一致意见，最终就鹤冈工厂的转让达成了基本协议。有关具体条件的谈判将继续进行，目的是在将来缔结一项最终协定
